Recubrimientos antiadherentes: Aplicación de teflón grado alimenticio de triple capa en zonas de fricción o transporte de masa (como extrusores y amasadoras) para evitar que el producto se pegue.

Intercambiadores de placas de última generación: Sistemas de transferencia térmica de alta eficiencia con empaques tipo clip-on (en materiales EPDM o NBR).

Compatibilidad con sistemas C.I.P.: Diseño estructural (especialmente en versiones cerradas) apto para integrarse a rutinas de lavado automatizado Clean In Place mediante esferas de limpieza (spray balls).